1. What is the iBt-UV9KT used for?
The iBt-UV9KT is designed for silicon wafer inspection, semiconductor surface inspection, wafer defect detection, and high-speed automated imaging.
2. Why use UV imaging for silicon wafer inspection?
UV imaging can provide additional material and surface information that may not be easily captured with visible-light imaging, making it useful for specialized wafer inspection applications.
3. What is the resolution of the iBt-UV9KT?
The camera provides 9072 × 256 resolution with 5 μm pixels, supporting detailed line scan imaging for silicon wafer inspection.
4. How does 256-TDI improve wafer inspection?
The 256-TDI structure accumulates optical signals across multiple stages during scanning, increasing effective sensitivity and helping capture subtle features during high-speed wafer inspection.
5. Is the iBt-UV9KT suitable for automated wafer inspection systems?
Yes. Its high line rate, 9K resolution, CXP12 interface, and TDI architecture make it suitable for integration into automated semiconductor and wafer inspection equipment.
6. What optical configuration can be used with the iBt-UV9KT?
The camera uses an M72 lens mount and can be integrated with suitable UV optics selected according to the wafer size, field of view, working distance, and inspection requirements.
Предполагаемое время доставки
Ship To Detecting...
Delivery: -
Описание
Описание продукта
Камера линейного сканирования TDI в ближнем инфракрасном диапазоне для высокоскоростной прецизионной промышленной инспекции
iBt-250NX4KT256-M42 — это камера линейного сканирования TDI в ближнем инфракрасном диапазоне с высокой производительностью, разработанная для требовательных приложений высокоскоростной промышленной инспекции. Обладая разрешением 4096 × 256, передовой технологией TDI с 256 ступенями и частотой кадров до 150 кГц, она обеспечивает исключительную чувствительность и качество изображения в условиях низкой освещенности и высокоскоростной съемки.
Оснащенная интерфейсом CoaXPress CXP-6, камера обеспечивает стабильную передачу изображений с высокой пропускной способностью для систем прецизионного машинного зрения, инспекции полупроводников, инспекции дисплеев и научных приложений визуализации.
Ключевые особенности
✔ Изображение высокого разрешения 4096 × 256
Обеспечивает детальное и точное захват изображения при линейном сканировании.
✔ Технология TDI с 256 ступенями
Повышает чувствительность и соотношение сигнал/шум в условиях низкой освещенности.
✔ Частота кадров 250 кГц сверхвысокого уровня
Поддерживает высокоскоростную инспекцию и непрерывную съемку производственных линий.
✔ Повышенная чувствительность в ближнем инфракрасном диапазоне
Оптимизирована для визуализации в ближнем инфракрасном диапазоне и приложений прецизионной инспекции.
✔ Интерфейс CoaXPress CXP-6
Обеспечивает надежную высокоскоростную передачу данных для промышленных систем.
✔ Компактный дизайн промышленного класса
Стабильная производительность для непрерывной работы и гибкой интеграции.
Технические характеристики
| Модель |
iBt-250NX4KT256-M42
|
| TDI |
256-TDI
|
|
Разрешение
|
4096×256
|
|
Частота кадров
|
250 кГц |
|
Размер пикселя
|
5 мкм |
| Цвет изображения | NIR |
| Интерфейс | CXP-6 |
| Крепление объектива | M42 |
Идеальные области применения
- Инспекция полупроводниковых пластин
- OLED & Инспекция дисплеев
- Батарейки & Инспекция солнечных панелей
- Роллы & Инспекция печати
- Высокоскоростная промышленная автоматизация
- Научные & Системы визуализации в ближнем инфракрасном диапазоне
Оценить стоимость доставки
Оплата и безопасность
Ваша платежная информация обрабатывается безопасно. Мы не храним данные кредитной карты и не имеем доступа к данным вашей кредитной карты.