1. What is the iBt-UV9KT used for?
The iBt-UV9KT is designed for silicon wafer inspection, semiconductor surface inspection, wafer defect detection, and high-speed automated imaging.
2. Why use UV imaging for silicon wafer inspection?
UV imaging can provide additional material and surface information that may not be easily captured with visible-light imaging, making it useful for specialized wafer inspection applications.
3. What is the resolution of the iBt-UV9KT?
The camera provides 9072 × 256 resolution with 5 μm pixels, supporting detailed line scan imaging for silicon wafer inspection.
4. How does 256-TDI improve wafer inspection?
The 256-TDI structure accumulates optical signals across multiple stages during scanning, increasing effective sensitivity and helping capture subtle features during high-speed wafer inspection.
5. Is the iBt-UV9KT suitable for automated wafer inspection systems?
Yes. Its high line rate, 9K resolution, CXP12 interface, and TDI architecture make it suitable for integration into automated semiconductor and wafer inspection equipment.
6. What optical configuration can be used with the iBt-UV9KT?
The camera uses an M72 lens mount and can be integrated with suitable UV optics selected according to the wafer size, field of view, working distance, and inspection requirements.
Estimated Delivery Time
Ship To Detecting...
Delivery: -
Description
Опис продукту
Камера швидкого лінійного сканування NIR TDI для точної промислової інспекції
iBt-250NX4KT256-M42 — це високопродуктивна камера лінійного сканування NIR TDI, розроблена для вимогливих застосувань швидкої промислової інспекції. Завдяки роздільній здатності 4096 × 256, передовій технології TDI з 256 ступенями та частоті ліній до 150kHz, вона забезпечує виняткову чутливість та якість зображення в умовах низької освітленості та швидкого зйомки.
Оснащена інтерфейсом CoaXPress CXP-6, камера забезпечує стабільну передачу зображень високої пропускної здатності для систем точного машинного зору, інспекції напівпровідників, інспекції дисплеїв та наукових застосувань зображень.
Основні особливості
✔ Зйомка високої роздільної здатності 4096 × 256
Забезпечує детальне та точне захоплення зображень лінійного сканування.
✔ Технологія TDI з 256 ступенями
Підвищує чутливість та співвідношення сигнал/шум у середовищах з низькою освітленістю.
✔ Надвисока частота ліній 250kHz
Підтримує швидку інспекцію та безперервну зйомку на виробничих лініях.
✔ Покращена чутливість NIR
Оптимізовано для зображень ближнього інфрачервоного діапазону та застосувань точної інспекції.
✔ Інтерфейс CoaXPress CXP-6
Забезпечує надійну передачу даних високої швидкості для промислових систем.
✔ Компактний дизайн промислового класу
Стабільна робота для безперервного експлуатації та гнучкої інтеграції.
Технічні характеристики
| Модель |
iBt-250NX4KT256-M42
|
| TDI |
256-TDI
|
|
Роздільна здатність
|
4096×256
|
|
Частота ліній
|
250kHz |
|
Розмір пікселя
|
5μm |
| Колір зображення | NIR |
| Інтерфейс | CXP-6 |
| Кріплення об'єктива | M42 |
Ідеальні застосування
- Інспекція напівпровідникових пластин
- OLED & Інспекція дисплеїв
- Батарея & Інспекція сонячних панелей
- Рольга & Інспекція друку
- Швидка промислова автоматизація
- Наукові & Системи зображень NIR
Estimate shipping
Payment & Security
Your payment information is processed securely. We do not store credit card details nor have access to your credit card information.