TLVS-H1.1 visible & SWIR telecentric lens with focus shift correction for semiconductor inspection and machine vision.
TLVS-H1.1 Visible–SWIR Telecentric Lens | Focus Shift Correction 400–1200nm - Contrastech
Visible–SWIR telecentric lens for silicon wafer inspection and IC imaging at 1100nm transmission wavelength.
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TLVS-H1.1 visible & SWIR telecentric lens with focus shift correction for semiconductor inspection and machine vision.TLVS-H1.1 Visible–SWIR Telecentric Lens | Focus Shift Correction 400–1200nm - ContrastechVisible–SWIR telecentric lens for silicon wafer inspection and IC imaging at 1100nm transmission wavelength.

TLVS-H1.1 가시광선–SWIR 텔레센트릭 렌즈 | 초점 이동 보정 400–1200nm

Contrastech제품번호: TLVS-0.7XD-H1.1
리뷰 없음
파장: 400-1200nm 1.1" C-Mount
사양: 0.7x 동축
가격:
$6,800.00

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설명

제품 설명

정밀 영상화를 위한 초점 이동 보정 기능이 있는 가시광–SWIR 정초점 렌즈

TLVS-H1.1 시리즈는 400nm에서 1200nm까지의 넓은 파장 범위에서 영상화가 필요한 고급 머신 비전 응용 분야를 위해 설계된 고성능 가시광–SWIR 정초점 렌즈입니다. 이 렌즈의 고유한 초점 이동 보정 기술은 가시광에서 단파장 적외선(SWIR)까지 일관된 이미지 초점을 보장하여 다중 스펙트럼 검사过程中的 재초점 조정이 필요 없도록 합니다.

이 시리즈는 높은 안정성으로 가시광 및 투과 SWIR 이미지를 모두 캡처할 수 있어, 표준 가시광 영상화에서는 보이지 않는 내부 구조와 결함을 감지할 수 있습니다. 특히 ~1100nm 투과 파장에서 실리콘 웨이퍼 검사 및 IC 내부 회로 영상화에 매우 효과적입니다.

0.7X, 1.0X, 2.0X, 4.0X 배율로 제공되는 TLVS-H1.1 시리즈는 동축 및 비동축 구성을 모두 지원하여 다양한 산업용 검사 시스템에 유연한 통합을 제공합니다.

주요 특징

✔ 가시광–SWIR 광대역 영상화 (400–1200nm)
가시광에서 SWIR 스펙트럼까지의 원활한 영상화를 지원합니다.

✔ 초점 이동 보정 기술
조정 없이 여러 파장대에서 선명한 초점을 유지합니다.

✔ 정초점 광학 설계
왜곡 없는 영상화와 높은 측정 정확도를 보장합니다.

✔ 다중 배율 옵션 (0.7X–4.0X)
다양한 머신 비전 응용 분야에 유연한 구성을 제공합니다.

✔ IC 실리콘 투과 영상화 (~1100nm)
실리콘 웨이퍼를 통한 내부 회로 검사를 가능하게 합니다.

✔ 동축 / 비동축 버전 제공
반사형 및 투과형 검사 시스템에 적합합니다.

이상적인 응용 분야

  • 반도체 웨이퍼 검사
  • IC 내부 회로 영상화
  • 실리콘 투과 검사
  • 전자 제조
  • 스펙트럼 간 결함 감지
  • 정밀 계측
  • 고급 머신 비전 시스템
  • 다중 스펙트럼 산업용 영상화

사양

400-1200nm VIS-SWIR C-마운트 정초점 렌즈

모델 배율 작업거리 이미지 원 동축
TLVS-0.7XD-H1.1 0.7X 110 mm Φ20.5 mm 예
TLVS-0.7X-H1.1 0.7X 110 mm Φ20.5 mm 아니오
TLVS-1.0XD-H1.1 1.0X 110 mm Φ24 mm 예
TLVS-1.0X-H1.1 1.0X 110 mm Φ24 mm 아니오
TLVS-2.0XD-H1.1 2.0X 110 mm Φ24 mm 예
TLVS-2.0X-H1.1 2.0X 110 mm Φ24 mm 아니오
TLVS-4.0XD-H1.1 4.0X 110 mm Φ20.5 mm 예
TLVS-4.0X-H1.1 4.0X 110 mm Φ20.5 mm 아니오

SWIR 렌즈 다운로드

Datasheet Download

Q1: TLVS-H1.1 시리즈는 무엇에 사용되나요?
A: TLVS-H1.1은 반도체 검사, IC 이미징, 실리콘 투과 분석 및 다중 스펙트럼 머신 비전 애플리케이션을 위해 설계된 가시광-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈입니다.

Q2: 이 렌즈의 초점 이동 보정이란 무엇인가요?
A: 초점 이동 보정 기능을 통해 렌즈는 400~1200nm 파장대에서 일관된 초점을 유지하여 가시광선 이미징과 SWIR 이미징 간 전환 시 다시 초점을 맞출 필요가 없습니다.

Q3: 이 렌즈는 실리콘을 통해 내부 구조를 캡처할 수 있나요?
A: 네. 약 1100nm의 투과 파장에서 렌즈는 실리콘 웨이퍼를 통해 내부 IC 회로 및 구조를 이미지화할 수 있습니다.

Q4: 어떤 배율 옵션을 사용할 수 있나요?
A: 이 시리즈는 0.7배, 1.0배, 2.0배, 4.0배 배율을 지원하며 다양한 검사 및 측정 요구사항에 적합합니다.

Q5: 텔레센트릭 설계의 장점은 무엇인가요?
A: 텔레센트릭 광학은 왜곡이 적고 배율이 안정적이며 측정 정확도가 높아 정밀 검사에 필수적입니다.

Q6: 렌즈는 동축 및 비동축 설정을 모두 지원하나요?
A: 네, TLVS-H1.1 시리즈는 애플리케이션 환경에 따라 동축 및 비동축 버전으로 제공됩니다.

Q7: 이 렌즈는 어떤 산업에서 일반적으로 사용되나요?
A: 이 렌즈는 반도체 제조, IC 검사, 전자 제품 생산, 정밀 계측 및 고급 머신 비전 시스템에 널리 사용됩니다.

Q8: 이 렌즈의 파장 범위는 어떻게 되나요?
A: 이 렌즈는 400~1200nm의 넓은 스펙트럼 범위에서 작동하며 가시광선 및 SWIR 이미징을 모두 커버합니다.

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