Q1: What is the TLSW SWIR telecentric lens used for?
A: It is designed for SWIR machine vision, semiconductor inspection, material analysis, and precision metrology, especially where defects are not visible in the visible spectrum.
Q2: What wavelength range does this lens support?
A: The lens operates in the 950–1800nm shortwave infrared (SWIR) range, enabling advanced infrared imaging applications.
Q3: Which image sensors is this lens compatible with?
A: It is optimized for Sony IMX990 and 1.1" InGaAs SWIR sensors, commonly used in industrial infrared imaging systems.
Q4: What is the advantage of a telecentric SWIR lens?
A: It provides distortion-free imaging, stable magnification, and high measurement accuracy, which is critical for precision inspection.
Q5: What magnification options are available?
A: The lens is available in 1.0X and 2.0X magnifications, suitable for different inspection and measurement requirements.
Q6: Can the lens adjust depth of field?
A: Yes, selected models feature an adjustable iris design, allowing users to optimize depth of field and image contrast.
Q7: What is the difference between coaxial and non-coaxial versions?
A: The coaxial version is ideal for reflective surfaces like metal or polished wafers, while the non-coaxial version is suitable for general SWIR inspection.
Q8: What industries commonly use this lens?
A: It is widely used in semiconductor manufacturing, electronics inspection, material science, and advanced research imaging systems.
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説明
製品説明
精密産業検査向けハイパフォーマンスSWIRテレセントリックレンズ
TLSWシリーズのSWIRテレセントリックレンズは、高度な短波長赤外線（SWIR）イメージングシステム向けに設計されており、950–1800nmのスペクトル範囲をサポートします。Sony IMX990および1.1" InGaAsセンサーに最適化されたこれらのレンズは、可視光スペクトルでは見えない欠陥や材料の違いを検出するために卓越した性能を発揮します。
テレセントリック光学的設計により、レンズは精密測定および検査アプリケーション向けに、正確で歪みのないイメージングを確保します。1.0Xおよび2.0Xの倍率で利用可能であり、レンズは調整可能なアイリス設計を備えており、検査要件に基づいて被写界深度と画像コントラストを最適化できます。
TLSWシリーズは同軸型と非同軸型の両方の構成で利用可能であり、幅広い産業用マシンビジョンシステムに適応できます。
主な特徴
✔ 950–1800nm SWIR透過範囲
可視光を超えた短波長赤外線イメージングに最適化されています。
✔ Sony IMX990 / 1.1" InGaAsセンサー対応
高感度SWIRマシンビジョンシステム向けに設計されています。
✔ テレセントリック光学的設計
歪みのない、高精度な測定イメージングを確保します。
✔ 1.0X / 2.0X 倍率オプション
異なる検査要件に対応する柔軟な構成です。
✔ 調整可能なアイリス（一部モデル）
被写界深度の最適化と画像コントラストの制御を可能にします。
✔ 同軸型 / 非同軸型 バージョン利用可能
反射面および非反射面の検査をサポートします。
主な適用分野
- 半導体ウェハ検査
- シリコン材料分析
- 電子部品検査
- 可視光スペクトルを超えた欠陥検出
- 精密計測
- 高度なSWIRイメージングシステム
- 研究 & 科学イメージング
- 産業用自動化検査
仕様
| モデル |
同軸型
|
倍率
|
作業距離
(mm)
|
F/#
|
被写体
側NA
|
被写界深度
(mm)
|
|---|---|---|---|---|---|---|
|
TLSW-0.5XD-H1.1
|
はい
|
0.5
|
116.4
|
6.3
|
0.040
|
2.02
|
|
TLSW-0.7XD-H1.1
|
はい
|
0.7
|
116.0
|
6.4
|
0.055
|
1.05
|
|
TLSW-1.0XD-H1.1
|
はい
|
1.0
|
110.0
|
7.0
|
0.071
|
0.56
|
|
TLSW-1.0X-H1.1
|
いいえ
|
1.0
|
110.0
|
7.0
|
0.071
|
0.56
|
|
TLSW-2.0XD-H1.1
|
はい
|
2.0
|
110.2
|
11.5
|
0.087
|
0.23
|
|
TLSW-2.0X-H1.1
|
いいえ
|
2.0
|
110.2
|
11.5
|
0.087
|
0.23
|
|
TLSW-4.0XD-H1.1
|
はい
|
4.0
|
110.3
|
20.0
|
0.100
|
0.10
|
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