Q1: What is the TLVS-H1.1 series used for?
A: The TLVS-H1.1 is a Visible–SWIR telecentric lens series designed for semiconductor inspection, IC imaging, silicon transmission analysis, and multi-spectral machine vision applications.
Q2: What is focus shift correction in this lens?
A: Focus shift correction allows the lens to maintain consistent focus across 400–1200nm wavelengths, eliminating the need to refocus when switching between visible and SWIR imaging.
Q3: Can this lens capture internal structures through silicon?
A: Yes. At around 1100nm transmission wavelength, the lens can image internal IC circuits and structures through silicon wafers.
Q4: What magnification options are available?
A: The series supports 0.7X, 1.0X, 2.0X, and 4.0X magnifications, suitable for different inspection and measurement requirements.
Q5: What is the advantage of a telecentric design?
A: Telecentric optics ensure low distortion, stable magnification, and high measurement accuracy, which is essential for precision inspection.
Q6: Does the lens support both coaxial and non-coaxial setups?
A: Yes, the TLVS-H1.1 series is available in coaxial and non-coaxial versions, depending on the application environment.
Q7: What industries commonly use this lens?
A: It is widely used in semiconductor manufacturing, IC inspection, electronics production, precision metrology, and advanced machine vision systems.
Q8: What is the wavelength range of this lens?
A: The lens operates across a wide 400–1200nm spectral range, covering both visible and SWIR imaging.
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Description
Description du produit
Objectif télécentrique Visible–SWIR avec correction de décalage de mise au point pour l'imagerie de précision
La série TLVS-H1.1 est un objectif télécentrique Visible–SWIR haute performance conçu pour des applications avancées de vision machine nécessitant une imagerie sur une large plage de longueurs d'onde de 400 à 1200nm. Sa technologie unique de correction du décalage de mise au point assure une mise au point de l'image constante de la lumière visible à l'infrarouge à ondes courtes (SWIR), éliminant le besoin de remise au point lors des inspections multispectrales.
Cette série permet aux utilisateurs de capturer des images visibles et transmises SWIR avec une grande stabilité, permettant la détection de structures et de défauts internes invisibles sous l'imagerie standard en lumière visible. Elle est particulièrement efficace pour l'inspection des wafers de silicium et l'imagerie des circuits internes des IC à une longueur d'onde de transmission d'environ 1100nm.
Disponible en grossissements 0.7X, 1.0X, 2.0X et 4.0X, la série TLVS-H1.1 prend en charge à la fois les configurations coaxiales et non coaxiales, offrant une intégration flexible pour différents systèmes d'inspection industrielle.
Caractéristiques clés
✔ Imagerie large bande Visible–SWIR (400–1200nm)
Prend en charge une imagerie continue de la lumière visible au spectre SWIR.
✔ Technologie de correction du décalage de mise au point
Maintient une mise au point nette sur plusieurs longueurs d'onde sans ajustement.
✔ Conception optique télécentrique
Assure une imagerie sans distorsion et une haute précision de mesure.
✔ Options de multi-grossissement (0.7X–4.0X)
Configurations flexibles pour diverses applications de vision machine.
✔ Imagerie de transmission du silicium IC (~1100nm)
Permet l'inspection des circuits internes à travers les wafers de silicium.
✔ Versions coaxiales / non coaxiales disponibles
Convient aux systèmes d'inspection réfléchissants et transmissifs.
Applications idéales
- Inspection de wafers semi-conducteurs
- Imagerie des circuits internes des IC
- Inspection par transmission du silicium
- Fabrication électronique
- Détection de défauts à travers les spectres
- Métrologie de précision
- Systèmes de vision machine avancés
- Imagerie industrielle multispectrale
Spécifications
Objectif télécentrique C-Mount VIS-SWIR 400-1200nm
| Modèle | Gross. | WD | Cercle d'image | Coaxial |
|---|---|---|---|---|
| TLVS-0.7XD-H1.1 | 0.7X | 110 mm | Φ20.5 mm | Oui |
| TLVS-0.7X-H1.1 | 0.7X | 110 mm | Φ20.5 mm | Non |
| TLVS-1.0XD-H1.1 | 1.0X | 110 mm | Φ24 mm | Oui |
| TLVS-1.0X-H1.1 | 1.0X | 110 mm | Φ24 mm | Non |
| TLVS-2.0XD-H1.1 | 2.0X | 110 mm | Φ24 mm | Oui |
| TLVS-2.0X-H1.1 | 2.0X | 110 mm | Φ24 mm | Non |
| TLVS-4.0XD-H1.1 | 4.0X | 110 mm | Φ20.5 mm | Oui |
| TLVS-4.0X-H1.1 | 4.0X | 110 mm | Φ20.5 mm | Non |
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