1. What is the iBt-UV9KT used for?
The iBt-UV9KT is designed for silicon wafer inspection, semiconductor surface inspection, wafer defect detection, and high-speed automated imaging.
2. Why use UV imaging for silicon wafer inspection?
UV imaging can provide additional material and surface information that may not be easily captured with visible-light imaging, making it useful for specialized wafer inspection applications.
3. What is the resolution of the iBt-UV9KT?
The camera provides 9072 × 256 resolution with 5 μm pixels, supporting detailed line scan imaging for silicon wafer inspection.
4. How does 256-TDI improve wafer inspection?
The 256-TDI structure accumulates optical signals across multiple stages during scanning, increasing effective sensitivity and helping capture subtle features during high-speed wafer inspection.
5. Is the iBt-UV9KT suitable for automated wafer inspection systems?
Yes. Its high line rate, 9K resolution, CXP12 interface, and TDI architecture make it suitable for integration into automated semiconductor and wafer inspection equipment.
6. What optical configuration can be used with the iBt-UV9KT?
The camera uses an M72 lens mount and can be integrated with suitable UV optics selected according to the wafer size, field of view, working distance, and inspection requirements.
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Description
Description du produit
Caméra de balayage linéaire TDI NIR haute vitesse pour l'inspection industrielle de précision
Le iBt-250NX4KT256-M42 est une caméra de balayage linéaire TDI NIR haute performance conçue pour des applications d'inspection industrielle exigeantes à haute vitesse. Dotée d'une résolution de 4096 × 256, d'une technologie TDI avancée à 256 étages et d'un taux de ligne allant jusqu'à 150kHz, elle offre une sensibilité et une qualité d'image exceptionnelles dans des environnements d'imagerie à faible luminosité et à haute vitesse.
Équipée d'une interface CoaXPress CXP-6, la caméra assure une transmission d'images à large bande stable pour les systèmes de vision machine de précision, l'inspection des semi-conducteurs, l'inspection des affichages et les applications d'imagerie scientifique.
Caractéristiques principales
✔ Imagerie haute résolution 4096 × 256
Assure une acquisition d'images par balayage linéaire détaillée et précise.
✔ Technologie TDI à 256 étages
Améliore la sensibilité et les performances du rapport signal sur bruit dans les environnements à faible luminosité.
✔ Taux de ligne ultra-élevé de 250kHz
Prend en charge l'inspection à haute vitesse et l'imagerie continue des lignes de production.
✔ Sensibilité NIR améliorée
Optimisé pour l'imagerie dans le proche infrarouge et les applications d'inspection de précision.
✔ Interface CoaXPress CXP-6
Assure une transmission de données à haute vitesse fiable pour les systèmes industriels.
✔ Conception compacte de qualité industrielle
Performance stable pour un fonctionnement continu et une intégration flexible.
Spécifications
| Modèle |
iBt-250NX4KT256-M42
|
| TDI |
256-TDI
|
|
Résolution
|
4096×256
|
|
Fréquence de ligne
|
250kHz |
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Taille du pixel
|
5μm |
| Couleur de l'image | NIR |
| Interface | CXP-6 |
| Baionnette d'objectif | M42 |
Applications idéales
- Inspection de wafers de semi-conducteurs
- OLED & Inspection des affichages
- Batterie & Inspection de panneaux solaires
- Web & Inspection de l'impression
- Automatisation industrielle à haute vitesse
- Scientifique & Systèmes d'imagerie NIR
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