1. What is the iBt-UV9KT used for?
The iBt-UV9KT is designed for silicon wafer inspection, semiconductor surface inspection, wafer defect detection, and high-speed automated imaging.
2. Why use UV imaging for silicon wafer inspection?
UV imaging can provide additional material and surface information that may not be easily captured with visible-light imaging, making it useful for specialized wafer inspection applications.
3. What is the resolution of the iBt-UV9KT?
The camera provides 9072 × 256 resolution with 5 μm pixels, supporting detailed line scan imaging for silicon wafer inspection.
4. How does 256-TDI improve wafer inspection?
The 256-TDI structure accumulates optical signals across multiple stages during scanning, increasing effective sensitivity and helping capture subtle features during high-speed wafer inspection.
5. Is the iBt-UV9KT suitable for automated wafer inspection systems?
Yes. Its high line rate, 9K resolution, CXP12 interface, and TDI architecture make it suitable for integration into automated semiconductor and wafer inspection equipment.
6. What optical configuration can be used with the iBt-UV9KT?
The camera uses an M72 lens mount and can be integrated with suitable UV optics selected according to the wafer size, field of view, working distance, and inspection requirements.
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Descripción
Descripción del producto
Cámara de barrido de línea TDI NIR de alta velocidad para inspección industrial de precisión
La iBt-250NX4KT256-M42 es una cámara de barrido de línea TDI NIR de alto rendimiento diseñada para aplicaciones exigentes de inspección industrial de alta velocidad. Con una resolución de 4096 × 256, tecnología TDI avanzada de 256 etapas y una tasa de línea de hasta 150kHz, ofrece una sensibilidad y calidad de imagen excepcionales en entornos de imagen de baja luz y alta velocidad.
Equipada con una interfaz CoaXPress CXP-6, la cámara proporciona una transmisión de imágenes de alto ancho de banda estable para sistemas de visión por máquina de precisión, inspección de semiconductores, inspección de pantallas y aplicaciones de imagen científica.
Características principales
✔ Imagen de alta resolución 4096 × 256
Proporciona una adquisición de imágenes de barrido de línea detallada y precisa.
✔ Tecnología TDI de 256 etapas
Mejora la sensibilidad y el rendimiento de relación señal-ruido en entornos de baja luz.
✔ Tasa de línea ultrarrápida de 250kHz
Admite la inspección de alta velocidad y la imagen continua de líneas de producción.
✔ Sensibilidad NIR mejorada
Optimizada para imagen de infrarrojo cercano y aplicaciones de inspección de precisión.
✔ Interfaz CoaXPress CXP-6
Asegura una transmisión de datos de alta velocidad confiable para sistemas industriales.
✔ Diseño compacto de grado industrial
Rendimiento estable para operación continua e integración flexible.
Especificaciones
| Modelo |
iBt-250NX4KT256-M42
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| TDI |
256-TDI
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Resolución
|
4096×256
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Frecuencia de línea
|
250kHz |
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Tamaño del píxel
|
5μm |
| Color de imagen | NIR |
| Interfaz | CXP-6 |
| Montura de lente | M42 |
Aplicaciones ideales
- Inspección de obleas de semiconductores
- OLED & Inspección de pantallas
- Batería & Inspección de paneles solares
- Web & Inspección de impresión
- Automatización industrial de alta velocidad
- Científico & Sistemas de imagen NIR
Gastos estimados de envío
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