1. What is the iBt-UV9KT used for?
The iBt-UV9KT is designed for silicon wafer inspection, semiconductor surface inspection, wafer defect detection, and high-speed automated imaging.
2. Why use UV imaging for silicon wafer inspection?
UV imaging can provide additional material and surface information that may not be easily captured with visible-light imaging, making it useful for specialized wafer inspection applications.
3. What is the resolution of the iBt-UV9KT?
The camera provides 9072 × 256 resolution with 5 μm pixels, supporting detailed line scan imaging for silicon wafer inspection.
4. How does 256-TDI improve wafer inspection?
The 256-TDI structure accumulates optical signals across multiple stages during scanning, increasing effective sensitivity and helping capture subtle features during high-speed wafer inspection.
5. Is the iBt-UV9KT suitable for automated wafer inspection systems?
Yes. Its high line rate, 9K resolution, CXP12 interface, and TDI architecture make it suitable for integration into automated semiconductor and wafer inspection equipment.
6. What optical configuration can be used with the iBt-UV9KT?
The camera uses an M72 lens mount and can be integrated with suitable UV optics selected according to the wafer size, field of view, working distance, and inspection requirements.
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Beschreibung
Produktbeschreibung
Hochgeschwindigkeits-NIR-TDI-Zeilenkameras für präzise industrielle Inspektion
Die iBt-250NX4KT256-M42 ist eine leistungsstarke NIR-TDI-Zeilenkamera, die für anspruchsvolle Hochgeschwindigkeits-Inspektionsanwendungen in der Industrie entwickelt wurde. Mit einer Auflösung von 4096 × 256, fortschrittlicher 256-Stufen-TDI-Technologie und einer Zeilenrate von bis zu 150kHz bietet sie eine außergewöhnliche Empfindlichkeit und Bildqualität in Umgebungen mit wenig Licht und bei Hochgeschwindigkeitsbildgebung.
Ausgestattet mit einem CoaXPress-CXP-6-Interface, ermöglicht die Kamera eine stabile Übertragung von Bilddaten mit hoher Bandbreite für präzise Machine-Vision-Systeme, Halbleiterinspektion, Displayinspektion und wissenschaftliche Bildgebungsanwendungen.
Hauptmerkmale
✔ 4096 × 256 Hochauflösende Bildgebung
Ermöglicht die detaillierte und genaue Erfassung von Zeilenbildern.
✔ 256-Stufen-TDI-Technologie
Verbessert die Empfindlichkeit und das Signal-Rausch-Verhalten in Umgebungen mit wenig Licht.
✔ 250kHz Ultra-Hochgeschwindigkeits-Zeilenrate
Unterstützt Hochgeschwindigkeitsinspektion und kontinuierliche Bildgebung auf Produktionslinien.
✔ Erhöhte NIR-Empfindlichkeit
Optimiert für Nahinfrarot-Bildgebung und präzise Inspektionsanwendungen.
✔ CoaXPress-CXP-6-Interface
Stellt eine zuverlässige Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung für industrielle Systeme sicher.
✔ Kompaktes Design in Industriequalität
Stabile Leistung für den Dauerbetrieb und flexible Integration.
Technische Daten
| Modell |
iBt-250NX4KT256-M42
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| TDI |
256-TDI
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Auflösung
|
4096×256
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Zeilenfrequenz
|
250kHz |
|
Pixelgröße
|
5μm |
| Bildfarbe | NIR |
| Schnittstelle | CXP-6 |
| Objektivgewinde | M42 |
Ideale Anwendungen
- Halbleiterwafer-Inspektion
- OLED & Displayinspektion
- Batterie & Solarpanel-Inspektion
- Web & Druckinspektion
- Hochgeschwindigkeits-Industrieautomation
- Wissenschaftlich & NIR-Bildgebungssysteme
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