950-1800nm 1,1" C-Bajonett SWIR koaxiale IMX990 Telezentrische Linsen

ContrastechSKU: TLSW-0.5XD-H1.1
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Wellenlänge: 950-1800nm 1.1" C-Bajonett
Brennweite: 0.5x F6.3 Koaxial
Preis:
Sonderpreis$6,400.00

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Beschreibung

Produktbeschreibung

Hochleistungs-SWIR-Telezentrische Linse für präzise industrielle Inspektion

Die TLSW-Serie SWIR-Telezentrischer Linsen ist für fortschrittliche Nahinfrarot-(SWIR)-Bildgebungssysteme konzipiert und unterstützt den spektralen Bereich von 950–1800 nm. Optimiert für Sony IMX990 und 1,1" InGaAs-Sensoren, liefern diese Linsen eine herausragende Leistung zur Erkennung von Defekten und Materialunterschieden, die im sichtbaren Spektrum unsichtbar sind.

Durch das telezentrische optische Design stellt die Linse eine präzise, verzerrungsfreie Bildgebung für Mess- und Inspektionsanwendungen sicher. Verfügbar in 1,0X und 2,0X Vergrößerung, verfügt die Linse über ein einstellbares Blenden-Design, das es Benutzern ermöglicht, die Schärfentiefe und den Bildkontrast basierend auf den Inspektionsanforderungen zu optimieren.

Die TLSW-Serie ist in coaxialer und nicht-coaxialer Konfiguration erhältlich, was sie an eine breite Palette industrieller Machine-Vision-Systeme anpassbar macht.

Hauptmerkmale

✔ 950–1800 nm SWIR-Übertragungsbereich
Optimiert für Nahinfrarot-Bildgebung jenseits des sichtbaren Lichts.

✔ Kompatibel mit Sony IMX990 / 1,1" InGaAs-Sensoren
Entwickelt für hochsensible SWIR-Machine-Vision-Systeme.

✔ Telezentrisches optisches Design
Stellt eine verzerrungsfreie, hochpräzise Messbildgebung sicher.

✔ 1,0X / 2,0X Vergrößerungsoptionen
Flexible Konfigurationen für unterschiedliche Inspektionsanforderungen.

✔ Einstellbare Blende (Ausgewählte Modelle)
Ermöglicht die Optimierung der Schärfentiefe und die Kontrolle des Bildkontrasts.

✔ Coaxiale / Nicht-coaxiale Versionen verfügbar
Unterstützt die Inspektion von reflektierenden und nicht-reflektierenden Oberflächen.

Ideale Anwendungen

  • Halbleiterwafer-Inspektion
  • Siliziummaterialanalyse
  • Inspektion elektronischer Bauteile
  • Defekterkennung jenseits des sichtbaren Spektrums
  • Präzisionsmesstechnik
  • Fortgeschrittene SWIR-Bildgebungssysteme
  • Forschung & Wissenschaftliche Bildgebung
  • Inspektion in der industriellen Automatisierung

Spezifikationen

Modell
Coaxial
Vergr.
WD
(mm)

F/#

Objekt
Seite NA
DOF
(mm)
TLSW-0.5XD-H1.1
Ja
0.5
116.4
6.3
0.040
2.02
TLSW-0.7XD-H1.1
Ja
0.7
116.0
6.4
0.055
1.05
TLSW-1.0XD-H1.1
Ja
1.0
110.0
7.0
0.071
0.56
TLSW-1.0X-H1.1
Nein
1.0
110.0
7.0
0.071
0.56
TLSW-2.0XD-H1.1
Ja
2.0
110.2
11.5
0.087
0.23
TLSW-2.0X-H1.1
Nein
2.0
110.2
11.5
0.087
0.23
TLSW-4.0XD-H1.1
Ja
4.0
 110.3
20.0
0.100
0.10

SWIR-Linse herunterladen

Datasheet Download

Q1: What is the TLSW SWIR telecentric lens used for?
A: It is designed for SWIR machine vision, semiconductor inspection, material analysis, and precision metrology, especially where defects are not visible in the visible spectrum.

Q2: What wavelength range does this lens support?
A: The lens operates in the 950–1800nm shortwave infrared (SWIR) range, enabling advanced infrared imaging applications.

Q3: Which image sensors is this lens compatible with?
A: It is optimized for Sony IMX990 and 1.1" InGaAs SWIR sensors, commonly used in industrial infrared imaging systems.

Q4: What is the advantage of a telecentric SWIR lens?
A: It provides distortion-free imaging, stable magnification, and high measurement accuracy, which is critical for precision inspection.

Q5: What magnification options are available?
A: The lens is available in 1.0X and 2.0X magnifications, suitable for different inspection and measurement requirements.

Q6: Can the lens adjust depth of field?
A: Yes, selected models feature an adjustable iris design, allowing users to optimize depth of field and image contrast.

Q7: What is the difference between coaxial and non-coaxial versions?
A: The coaxial version is ideal for reflective surfaces like metal or polished wafers, while the non-coaxial version is suitable for general SWIR inspection.

Q8: What industries commonly use this lens?
A: It is widely used in semiconductor manufacturing, electronics inspection, material science, and advanced research imaging systems.

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