Q1: What is the TLVS-H1.1 series used for?
A: The TLVS-H1.1 is a Visible–SWIR telecentric lens series designed for semiconductor inspection, IC imaging, silicon transmission analysis, and multi-spectral machine vision applications.
Q2: What is focus shift correction in this lens?
A: Focus shift correction allows the lens to maintain consistent focus across 400–1200nm wavelengths, eliminating the need to refocus when switching between visible and SWIR imaging.
Q3: Can this lens capture internal structures through silicon?
A: Yes. At around 1100nm transmission wavelength, the lens can image internal IC circuits and structures through silicon wafers.
Q4: What magnification options are available?
A: The series supports 0.7X, 1.0X, 2.0X, and 4.0X magnifications, suitable for different inspection and measurement requirements.
Q5: What is the advantage of a telecentric design?
A: Telecentric optics ensure low distortion, stable magnification, and high measurement accuracy, which is essential for precision inspection.
Q6: Does the lens support both coaxial and non-coaxial setups?
A: Yes, the TLVS-H1.1 series is available in coaxial and non-coaxial versions, depending on the application environment.
Q7: What industries commonly use this lens?
A: It is widely used in semiconductor manufacturing, IC inspection, electronics production, precision metrology, and advanced machine vision systems.
Q8: What is the wavelength range of this lens?
A: The lens operates across a wide 400–1200nm spectral range, covering both visible and SWIR imaging.
Estimated Delivery Time
Ship To Detecting...
Delivery: -
Description
وصف المنتج
عدسة تيلسينترية للضوء المرئي – SWIR مع تصحيح إزاحة البؤرة للتصوير الدقيق
سلسلة TLVS-H1.1 هي عدسة تيلسينترية عالية الأداء للضوء المرئي – SWIR مصممة لتطبيقات الرؤية الآلية المتقدمة التي تتطلب تصويرًا عبر نطاق طيفي واسع من 400 إلى 1200 نانومتر. تضمن تقنية تصحيح إزاحة البؤرة الفريدة تركيزًا ثابتًا للصورة من الضوء المرئي إلى الأشعة تحت الحمراء قصيرة الموجة (SWIR)، مما يلغي الحاجة إلى إعادة الضبط أثناء الفحص متعدد الأطياف.
تتيح هذه السلسلة للمستخدمين التقاط صور مرئية وصور SWIR منقولة بثبات عالٍ، مما يسمح بكشف الهياكل والعيوب الداخلية غير المرئية تحت التصوير القياسي بالضوء المرئي. وهي فعالة بشكل خاص لفحص رقائق السيليكون وتصوير الدوائر الداخلية للرقائق الإلكترونية عند طول موجي للنقل يبلغ حوالي 1100 نانومتر.
تتوفر سلسلة TLVS-H1.1 بتكبيرات 0.7X و 1.0X و 2.0X و 4.0X، وتدعم كلًا من التكوينات المحورية وغير المحورية، مما يوفر تكاملًا مرنًا لأنظمة الفحص الصناعي المختلفة.
الميزات الرئيسية
✔ تصوير واسع النطاق للضوء المرئي – SWIR (400–1200 نانومتر)
يدعم التصوير السلس من الضوء المرئي إلى طيف SWIR.
✔ تقنية تصحيح إزاحة البؤرة
يحافظ على تركيز حاد عبر أطوال موجية متعددة دون أي تعديل.
✔ تصميم بصري تيلسينتري
يضمن تصويرًا خاليًا من التشوهات ودقة قياس عالية.
✔ خيارات تكبير متعددة (0.7X–4.0X)
تكوينات مرنة لتطبيقات الرؤية الآلية المختلفة.
✔ تصوير نقل السيليكون للرقائق الإلكترونية (~1100 نانومتر)
يتيح فحص الدوائر الداخلية عبر رقائق السيليكون.
✔ تتوفر إصدارات محورية / غير محورية
مناسبة لأنظمة الفحص العاكس والنافذ.
التطبيقات المثالية
- فحص رقائق أشباه الموصلات
- تصوير الدوائر الداخلية للرقائق الإلكترونية
- فحص نقل السيليكون
- تصنيع الإلكترونيات
- كشف العيوب عبر الأطياف
- القياس الدقيق
- أنظمة الرؤية الآلية المتقدمة
- التصوير الصناعي متعدد الأطياف
المواصفات
عدسة تيلسينترية بتركيب C للضوء المرئي – SWIR (400-1200 نانومتر)
| الموديل | التكبير | WD | دائرة الصورة | محوري |
|---|---|---|---|---|
| TLVS-0.7XD-H1.1 | 0.7X | 110 مم | Φ20.5 مم | نعم |
| TLVS-0.7X-H1.1 | 0.7X | 110 مم | Φ20.5 مم | لا |
| TLVS-1.0XD-H1.1 | 1.0X | 110 مم | Φ24 مم | نعم |
| TLVS-1.0X-H1.1 | 1.0X | 110 مم | Φ24 مم | لا |
| TLVS-2.0XD-H1.1 | 2.0X | 110 مم | Φ24 مم | نعم |
| TLVS-2.0X-H1.1 | 2.0X | 110 مم | Φ24 مم | لا |
| TLVS-4.0XD-H1.1 | 4.0X | 110 مم | Φ20.5 مم | نعم |
| TLVS-4.0X-H1.1 | 4.0X | 110 مم | Φ20.5 مم | لا |
تنزيل عدسة SWIR
Estimate shipping
Payment & Security
Your payment information is processed securely. We do not store credit card details nor have access to your credit card information.