كاميرا مسح خطي TDI للأشعة تحت الحمراء القريبة بدقة 4096×256 | كاميرا صناعية CXP-6 بمعدل 250kHz و256 مرحلة

ContrastechSKU: iBt-UV9KT
No reviews

المواصفات: [UV 256-TDI]4K 250kHz-CXP6
Bundle: without lens
Price:
Sale price$18,400.00

Shipping calculated at checkout

⚠️ Destination Duties & Taxes Not Included

💰 Buy more, save on shipping. Contact market@contrastech.com for a discounted shipping rate.

  • In-stock items: Ready for quick shipment.
  • Pre-order items: Typically require around 7 days for preparation. We will notify you promptly after your order.
  • Proforma lnvoice Needed: Please create a draft order to obtain.

Estimated Delivery Time

Ship To Detecting...

Delivery: -

Description

وصف المنتج

كاميرا مسح سطري TDI عالية السرعة للأشعة تحت الحمراء القريبة للفحص الصناعي الدقيق

الكاميرا iBt-250NX4KT256-M42 هي كاميرا مسح سطري TDI عالية الأداء للأشعة تحت الحمراء القريبة مصممة لتطبيقات الفحص الصناعي عالية السرعة والمطلوبة. تتميز بدقة 4096 × 256، وتقنية TDI متقدمة من 256 مرحلة، ومعدل سطري يصل إلى 150kHz، مما يوفر حساسية وجودة صورة استثنائية في بيئات التصوير منخفضة الإضاءة وعالية السرعة.

مزودة بواجهة CoaXPress CXP-6، توفر الكاميرا نقل صور عالي النطاق الترددي ومستقر لأنظمة رؤية الآلات الدقيقة، وفحص أشباه الموصلات، وفحص الشاشات، وتطبيقات التصوير العلمي.

الميزات الرئيسية

✔ تصوير عالي الدقة 4096 × 256
يوفر اكتساب صور مسح سطري مفصل ودقيق.

✔ تقنية TDI من 256 مرحلة
يعزز الحساسية وأداء نسبة الإشارة إلى الضوضاء في البيئات منخفضة الإضاءة.

✔ معدل سطري فائق 250kHz
يدعم الفحص عالي السرعة والتصوير المستمر لخطوط الإنتاج.

✔ حساسية معززة للأشعة تحت الحمراء القريبة
محسّن لتطبيقات التصوير وفحص الدقة للأشعة تحت الحمراء القريبة.

✔ واجهة CoaXPress CXP-6
يضمن نقل بيانات سريع وموثوق لأنظمة صناعية.

✔ تصميم مدمج بمواصفات صناعية
أداء مستقر للتشغيل المستمر والتكامل المرن.

المواصفات

 الموديل
iBt-250NX4KT256-M42
TDI
256-TDI
الدقة
4096×256
تردد السطر
250kHz
حجم البكسل
5μm
لون الصورة NIR
الواجهة CXP-6
حامل العدسة M42

التطبيقات المثالية

  • فحص رقائق أشباه الموصلات
  • OLED & فحص الشاشات
  • البطارية & فحص الألواح الشمسية
  • الويب & فحص الطباعة
  • الأتمتة الصناعية عالية السرعة
  • علمي & أنظمة تصوير بالأشعة تحت الحمراء القريبة

1. What is the iBt-UV9KT used for?
The iBt-UV9KT is designed for silicon wafer inspection, semiconductor surface inspection, wafer defect detection, and high-speed automated imaging.

2. Why use UV imaging for silicon wafer inspection?
UV imaging can provide additional material and surface information that may not be easily captured with visible-light imaging, making it useful for specialized wafer inspection applications.

3. What is the resolution of the iBt-UV9KT?
The camera provides 9072 × 256 resolution with 5 μm pixels, supporting detailed line scan imaging for silicon wafer inspection.

4. How does 256-TDI improve wafer inspection?
The 256-TDI structure accumulates optical signals across multiple stages during scanning, increasing effective sensitivity and helping capture subtle features during high-speed wafer inspection.

5. Is the iBt-UV9KT suitable for automated wafer inspection systems?
Yes. Its high line rate, 9K resolution, CXP12 interface, and TDI architecture make it suitable for integration into automated semiconductor and wafer inspection equipment.

6. What optical configuration can be used with the iBt-UV9KT?
The camera uses an M72 lens mount and can be integrated with suitable UV optics selected according to the wafer size, field of view, working distance, and inspection requirements.

Estimate shipping

Payment & Security

PayPal

Your payment information is processed securely. We do not store credit card details nor have access to your credit card information.

You may also like

Recently viewed