1. What is the iBt-UV9KT used for?
The iBt-UV9KT is designed for silicon wafer inspection, semiconductor surface inspection, wafer defect detection, and high-speed automated imaging.
2. Why use UV imaging for silicon wafer inspection?
UV imaging can provide additional material and surface information that may not be easily captured with visible-light imaging, making it useful for specialized wafer inspection applications.
3. What is the resolution of the iBt-UV9KT?
The camera provides 9072 × 256 resolution with 5 μm pixels, supporting detailed line scan imaging for silicon wafer inspection.
4. How does 256-TDI improve wafer inspection?
The 256-TDI structure accumulates optical signals across multiple stages during scanning, increasing effective sensitivity and helping capture subtle features during high-speed wafer inspection.
5. Is the iBt-UV9KT suitable for automated wafer inspection systems?
Yes. Its high line rate, 9K resolution, CXP12 interface, and TDI architecture make it suitable for integration into automated semiconductor and wafer inspection equipment.
6. What optical configuration can be used with the iBt-UV9KT?
The camera uses an M72 lens mount and can be integrated with suitable UV optics selected according to the wafer size, field of view, working distance, and inspection requirements.
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Description
Descrição do Produto
Câmera de Varredura Linear TDI NIR de Alta Velocidade para Inspeção Industrial de Precisão
A iBt-250NX4KT256-M42 é uma câmera de varredura linear TDI NIR de alto desempenho, concebida para aplicações exigentes de inspeção industrial de alta velocidade. Com resolução de 4096 × 256, tecnologia TDI avançada de 256 estágios e taxa de linha de até 150kHz, oferece sensibilidade e qualidade de imagem excecionais em ambientes de imagem de baixa luminosidade e alta velocidade.
Equipada com uma interface CoaXPress CXP-6, a câmera fornece transmissão de imagem de banda larga estável para sistemas de visão de máquina de precisão, inspeção de semicondutores, inspeção de ecrãs e aplicações de imagem científica.
Principais Características
✔ Imagem de Alta Resolução 4096 × 256
Garante a aquisição de imagens de varredura linear detalhada e precisa.
✔ Tecnologia TDI de 256 Estágios
Aumenta a sensibilidade e o desempenho da relação sinal-ruído em ambientes de baixa luminosidade.
✔ Taxa de Linha Ultra-Alta de 250kHz
Suporta inspeção de alta velocidade e imagem de linhas de produção contínuas.
✔ Sensibilidade NIR Aprimorada
Otimizada para imagem no Infravermelho Perto e aplicações de inspeção de precisão.
✔ Interface CoaXPress CXP-6
Garante transmissão de dados de alta velocidade fiável para sistemas industriais.
✔ Design Compacto de Grau Industrial
Desempenho estável para operação contínua e integração flexível.
Especificações
| Modelo |
iBt-250NX4KT256-M42
|
| TDI |
256-TDI
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Resolução
|
4096×256
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|
Frequência de Linha
|
250kHz |
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Tamanho do Pixel
|
5μm |
| Cor da Imagem | NIR |
| Interface | CXP-6 |
| Baioneta da Lente | M42 |
Aplicações Ideais
- Inspeção de Wafers de Semicondutores
- OLED & Inspeção de Ecrãs
- Bateria & Inspeção de Painéis Solares
- Web & Inspeção de Impressão
- Automação Industrial de Alta Velocidade
- Científico & Sistemas de Imagem NIR
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