Q1: What is the TLVS-H1.1 series used for?
A: The TLVS-H1.1 is a Visible–SWIR telecentric lens series designed for semiconductor inspection, IC imaging, silicon transmission analysis, and multi-spectral machine vision applications.
Q2: What is focus shift correction in this lens?
A: Focus shift correction allows the lens to maintain consistent focus across 400–1200nm wavelengths, eliminating the need to refocus when switching between visible and SWIR imaging.
Q3: Can this lens capture internal structures through silicon?
A: Yes. At around 1100nm transmission wavelength, the lens can image internal IC circuits and structures through silicon wafers.
Q4: What magnification options are available?
A: The series supports 0.7X, 1.0X, 2.0X, and 4.0X magnifications, suitable for different inspection and measurement requirements.
Q5: What is the advantage of a telecentric design?
A: Telecentric optics ensure low distortion, stable magnification, and high measurement accuracy, which is essential for precision inspection.
Q6: Does the lens support both coaxial and non-coaxial setups?
A: Yes, the TLVS-H1.1 series is available in coaxial and non-coaxial versions, depending on the application environment.
Q7: What industries commonly use this lens?
A: It is widely used in semiconductor manufacturing, IC inspection, electronics production, precision metrology, and advanced machine vision systems.
Q8: What is the wavelength range of this lens?
A: The lens operates across a wide 400–1200nm spectral range, covering both visible and SWIR imaging.
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Descrizione
Descrizione del prodotto
Obiettivo telecentrico Visible–SWIR con correzione dello spostamento della messa a fuoco per imaging di precisione
La serie TLVS-H1.1 è un obiettivo telecentrico Visible–SWIR ad alte prestazioni progettato per applicazioni avanzate di machine vision che richiedono imaging su un ampio intervallo di lunghezze d'onda da 400 a 1200nm. La sua tecnologia unica di correzione dello spostamento della messa a fuoco garantisce una messa a fuoco dell'immagine costante dalla luce visibile all'infrarosso a onde corte (SWIR), eliminando la necessità di rimettere a fuoco durante l'ispezione multispettrale.
Questa serie consente agli utenti di acquisire immagini sia visibili che SWIR trasmesse con alta stabilità, permettendo la rilevazione di strutture interne e difetti invisibili con l'imaging standard a luce visibile. È particolarmente efficace per l'ispezione di wafer di silicio e l'imaging dei circuiti interni dei IC alla lunghezza d'onda di trasmissione di ~1100nm.
Disponibile in ingrandimenti 0.7X, 1.0X, 2.0X e 4.0X, la serie TLVS-H1.1 supporta sia configurazioni coassiali che non coassiali, offrendo un'integrazione flessibile per diversi sistemi di ispezione industriale.
Caratteristiche principali
✔ Imaging a banda larga Visible–SWIR (400–1200nm)
Supporta imaging continuo dalla luce visibile allo spettro SWIR.
✔ Tecnologia di correzione dello spostamento della messa a fuoco
Mantiene una messa a fuoco nitida su più lunghezze d'onda senza regolazioni.
✔ Design ottico telecentrico
Garantisce imaging senza distorsioni e alta accuratezza di misura.
✔ Opzioni di ingrandimento multipli (0.7X–4.0X)
Configurazioni flessibili per varie applicazioni di machine vision.
✔ Imaging di trasmissione del silicio per IC (~1100nm)
Consente l'ispezione dei circuiti interni attraverso wafer di silicio.
✔ Versioni coassiali / non coassiali disponibili
Adatto per sistemi di ispezione riflettente e trasmissivo.
Applicazioni ideali
- Ispezione di wafer semiconduttori
- Imaging dei circuiti interni dei IC
- Ispezione di trasmissione del silicio
- Produzione elettronica
- Rilevamento di difetti su più spettri
- Metrologia di precisione
- Sistemi avanzati di machine vision
- Imaging industriale multispettrale
Specifiche
Obiettivo telecentrico C-Mount VIS-SWIR 400-1200nm
| Modello | Ing. | WD | Cerchio immagine | Coassiale |
|---|---|---|---|---|
| TLVS-0.7XD-H1.1 | 0.7X | 110 mm | Φ20.5 mm | Sì |
| TLVS-0.7X-H1.1 | 0.7X | 110 mm | Φ20.5 mm | No |
| TLVS-1.0XD-H1.1 | 1.0X | 110 mm | Φ24 mm | Sì |
| TLVS-1.0X-H1.1 | 1.0X | 110 mm | Φ24 mm | No |
| TLVS-2.0XD-H1.1 | 2.0X | 110 mm | Φ24 mm | Sì |
| TLVS-2.0X-H1.1 | 2.0X | 110 mm | Φ24 mm | No |
| TLVS-4.0XD-H1.1 | 4.0X | 110 mm | Φ20.5 mm | Sì |
| TLVS-4.0X-H1.1 | 4.0X | 110 mm | Φ20.5 mm | No |
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