1. What is the iBt-UV9KT used for?
The iBt-UV9KT is designed for silicon wafer inspection, semiconductor surface inspection, wafer defect detection, and high-speed automated imaging.
2. Why use UV imaging for silicon wafer inspection?
UV imaging can provide additional material and surface information that may not be easily captured with visible-light imaging, making it useful for specialized wafer inspection applications.
3. What is the resolution of the iBt-UV9KT?
The camera provides 9072 × 256 resolution with 5 μm pixels, supporting detailed line scan imaging for silicon wafer inspection.
4. How does 256-TDI improve wafer inspection?
The 256-TDI structure accumulates optical signals across multiple stages during scanning, increasing effective sensitivity and helping capture subtle features during high-speed wafer inspection.
5. Is the iBt-UV9KT suitable for automated wafer inspection systems?
Yes. Its high line rate, 9K resolution, CXP12 interface, and TDI architecture make it suitable for integration into automated semiconductor and wafer inspection equipment.
6. What optical configuration can be used with the iBt-UV9KT?
The camera uses an M72 lens mount and can be integrated with suitable UV optics selected according to the wafer size, field of view, working distance, and inspection requirements.
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Descrizione
Descrizione del prodotto
Fotocamera a scansione lineare TDI NIR ad alta velocità per ispezioni industriali di precisione
La iBt-250NX4KT256-M42 è una fotocamera a scansione lineare TDI NIR ad alte prestazioni progettata per applicazioni di ispezione industriale ad alta velocità e impegnative. Dotata di una risoluzione di 4096 × 256, tecnologia TDI avanzata a 256 stadi e una frequenza di riga fino a 150kHz, offre una sensibilità e una qualità dell'immagine eccezionali in ambienti di imaging a bassa luce e ad alta velocità.
Equipaggiata con un'interfaccia CoaXPress CXP-6, la fotocamera fornisce una trasmissione di immagini ad alta banda stabile per sistemi di visione macchina di precisione, ispezione di semiconduttori, ispezione di display e applicazioni di imaging scientifico.
Caratteristiche principali
✔ Imaging ad alta risoluzione 4096 × 256
Fornisce l'acquisizione di immagini a scansione lineare dettagliata e accurata.
✔ Tecnologia TDI a 256 stadi
Migliora la sensibilità e le prestazioni del rapporto segnale-rumore in ambienti a bassa luce.
✔ Frequenza di riga ultra-elevata di 250kHz
Supporta l'ispezione ad alta velocità e l'imaging della linea di produzione continua.
✔ Sensibilità NIR migliorata
Ottimizzata per l'imaging nel vicino infrarosso e per applicazioni di ispezione di precisione.
✔ Interfaccia CoaXPress CXP-6
Garantisce una trasmissione dati ad alta velocità affidabile per i sistemi industriali.
✔ Design compatto di livello industriale
Prestazioni stabili per il funzionamento continuo e l'integrazione flessibile.
Specifiche
| Modello |
iBt-250NX4KT256-M42
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| TDI |
256-TDI
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Risoluzione
|
4096×256
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Frequenza di riga
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250kHz |
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Dimensione del pixel
|
5μm |
| Colore dell'immagine | NIR |
| Interfaccia | CXP-6 |
| Attacco obiettivo | M42 |
Applicazioni ideali
- Ispezione di wafer di semiconduttori
- OLED & Ispezione di display
- Batteria & Ispezione di pannelli solari
- Web & Ispezione della stampa
- Automazione industriale ad alta velocità
- Scientifico & Sistemi di imaging NIR
Stima dei costi di spedizione
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