Q1: What is the Mars245MS used for?
A: It is designed for ultra high-resolution industrial inspection, including semiconductor wafers, display panels, and precision metrology applications.
Q2: What is the resolution of this camera?
A: It delivers 245MP resolution (19200 × 12800 pixels) for extremely detailed imaging.
Q3: What sensor does it use?
A: The camera uses the Sony IMX811 rolling shutter CMOS sensor, optimized for large-format imaging.
Q4: What interface does it support?
A: It uses a CoaXPress-12 interface, enabling high-bandwidth and low-latency image transmission.
Q5: What is the frame rate?
A: The camera operates at 12.4 fps, optimized for static and slow-moving high-precision inspection.
Q6: What lens mount is used?
A: It features an M72 lens mount, compatible with high-end industrial optics.
Q7: Does the camera include image processing?
A: Yes, it has a built-in ISP algorithm for noise reduction, sharpening, and image enhancement.
Q8: What industries use this camera?
A: It is widely used in semiconductor, FPD, aerospace, PCB inspection, and scientific imaging industries.
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Descrizione
Descrizione del prodotto
Fotocamera industriale CoaXPress-12 ultra ad alta risoluzione 245MP per metrologia di precisione e ispezione su larga scala
La Mars245MS-2XM/C-M72 è una fotocamera industriale di nuova generazione ultra ad alta risoluzione da 245MP basata sul sensore CMOS rolling shutter Sony IMX811. Con una risoluzione di 19200 × 12800 pixel e un formato sensore grande di 53.95 × 35.97 mm, offre un'immaging estremamente dettagliato per applicazioni avanzate di machine vision, metrologia e applicazioni scientifiche.
Supportando la tecnologia di interfaccia ad alta velocità CoaXPress-12, la fotocamera garantisce una trasmissione stabile e a bassa latenza di massicci dati di immagine, rendendola adatta a sistemi di ispezione su larga area dove precisione e produttività sono critici.
Con una frequenza di fotogrammi di 12.4 fps, è ottimizzata per attività di ispezione statiche o a movimento lento ad alto dettaglio, come l'ispezione di wafer, l'analisi di display a pannello piatto e i sistemi di misurazione di precisione. Gli algoritmi ISP integrati migliorano la qualità dell'immagine aumentando il contrasto, riducendo il rumore e ottimizzando la gamma dinamica.
Il attacco obiettivo M72 garantisce la compatibilità con ottiche industriali di fascia alta, assicurando le massime prestazioni di imaging in ambienti esigenti.
Caratteristiche principali
✔ Imaging ultra ad alta risoluzione 245MP
Offre dettagli estremamente fini per l'ispezione su larga area.
✔ Sensore CMOS Sony IMX811
Sensore rolling shutter ad alte prestazioni con ampia area di imaging.
✔ Interfaccia ad alta velocità CoaXPress-12
Consente una trasmissione dati multi-gigabit stabile.
✔ Elaborazione ISP integrata
Migliora la qualità dell'immagine con riduzione del rumore e nitidezza.
✔ Formato sensore grande (53.95 × 35.97 mm)
Consente imaging ad alta risoluzione con ampio campo visivo.
Applicazioni ideali
- Ispezione di wafer semiconduttori
- Ispezione di display a pannello piatto
- Fotomask & Ispezione di litografia
- Metrologia di componenti aerospaziali
- Imaging scientifico di precisione
- Ispezione a campo intero di PCB
- Ispezione AOI
- Sistemi di controllo qualità industriale
Specifiche
| Modello | Mars245MS-12XM / Mars245MS-12XC |
| Risoluzione | 19200 × 12800 |
| Frequenza di fotogrammi | 12.4 fps |
| Tipo di sensore | Sony IMX811 CMOS (64.84 mm) |
| Dimensione del pixel | 2.81 × 2.81 μm |
| Profondità di bit | 12-bit |
| Mono / Colore | Mono / Colore (Bayer RG) |
| Tipo di otturatore | Rolling Shutter |
| SNR | 44.07 dB |
| Gamma dinamica | 71.7 dB |
| Formato immagine | Mono8 / Mono10 / Mono12 / Bayer RG8 / RG10 / RG12 |
| ROI | Supportato |
| Inversione (X/Y) | Supportato |
| SPC | Supportato |
| Tempo di esposizione | 62 μs – 60 s |
| Interfaccia dati | CoaXPress-12 (CXP-12) |
| Consumo di energia | 30 W |
| Attacco obiettivo | M72 × 0.75 |
Specifiche dell'obiettivo
Obiettivo telecentrico M72 a iride variabile 150MP
| Modello | Assiale | WD | Mag. | FOV |
| BTLM-7.5X-49-Q667(1A) | No | 49mm | 0.75x | 8.9mm |
| BTLM-7.5X-49D-Q667(IA) | Sì | 49mm | 0.75x | 8.9mm |
Obiettivo standard M72 150MP
| Modello | EFL | Mag. | WD |
|---|---|---|---|
| VT-LEN72-5545MP150 | 55mm | 0.01x–0.5x | 98mm–∞ |
| VT-LEN72-9040MP150 | 90mm | 0.08x–0.14x | 722–1229mm |
| VT-LEN72-11635MP150 | 116mm | 0.93x–1.07x | 176–192mm |
| VTL-8035-0.3X-FB1955 | 80mm | 0.3x | 280mm–∞ |
| VTL-8035-0.3X-FB465 | 80mm | 0.3x | 280mm–∞ |
| VTL-8035-0.3X-FB318 | 80mm | 0.3x | 280mm–∞ |
Perché un obiettivo telecentrico nell'ispezione AOI?
| Obiettivo standard | Obiettivo telecentrico |
|---|---|
| Distorsione prospettica (vicino-grande, lontano-piccolo) | Nessuna distorsione prospettica |
| La magnificazione cambia con la distanza | Magnificazione costante |
| Non adatto alla misurazione | Progettato per la metrologia di precisione |
Stima dei costi di spedizione
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